关于荣耀3C和红米这对天生死敌的对比我们已经见过不少了，今天我们就来看看二者的拆解，对比一下做工到底谁更强。
在文章开始之前需要说明的是这次拆解的是2GB内存+8GB机身存储空间版的荣耀3C，其售价为998元，而售价798元的荣耀3C配备的是1GB内存+4GB机身存储空间。
从电池仓就可看出二者的PCB布局略有不同。
电池对比
拆下后壳
红米的PCB为两段式，荣耀3C则是一体式。
手机中框方面荣耀3C占据优势
PCB对比
红米的SIM卡槽设计要比荣耀3C更人性化
PCB对面对比
规格对比
CPU部分对比
基带对比
2GB版荣耀3C的RAM和ROM芯片是分开的，而红米则集成在了一起。
芯片对比
摄像头对比
华为荣耀3C和红米手机都是定位相同的产品，主打千元以下高性价比的产品，做工方面荣耀3和小米各有优点，但相对于同样价格的情况下荣耀3C的做工要稍胜于红米，全金属中框更显扎实，华为作为国内大厂在元件采购方面更显优势，对成本控制更好把控。
