早在4月份就有报道说台积电已经开始对2nm工艺展开初步研发工作，现在有更进一步的消息了，根据digitimes的报道，现在台积电已经完成了2nm工艺的初步研发工作，进入交付研发阶段，并且确定2nm会转向GAA工艺，已经取得苹果新单协议，同时也开始了对1nm的规划。
台积电的2nm工艺在新竹科研发中心研究，生产工厂也已经开始整地动工，下一步会考虑在台中或者高雄扩产，台积电的5nm工艺已经在今年第二季度如期量产，2020年底会有6nm，2021年会推出5nm的加强版N5P，4nm则在2022年量产，3nm的目标时间是2022年下半年，至于2nm什么时候会出来，现在还言之过早，推测可能在2023年风险试产，2024年大规模投产。请大家注意，这些只是台积电的工艺节点名称，并不代表实际晶体管大小。
而先进封装工艺方面，台积电准备对旗下SoIC、InFO、CoWoS等封装工艺技术进行大整合，归类命名为3D Fabric，并计划在2021年下半年在新竹厂投产，2022年台南厂也会跟进，这些技术准备和三星的3D封装技术X-Cube进行直接竞争。
