1月26日报道 中国最大通信设备企业华为近日发布了面向新一代通信标准“5G”的芯片、全球首款5G基站核心芯片──华为天罡，还宣布将在2019年世界移动通信大会(MWC)上发布折叠手机，这些消息引起了全球广泛关注。
Balong网速超骁龙
据《日本经济新闻》网站1月25日报道，华为计划将上述芯片配备到最近上市的5G智能手机上，以新兴市场国为中心扩大市场份额。在中美贸易争端的情况下，华为将减少向美国企业的芯片采购，考虑将自给率由眼下的5成左右提高到约7成。
华为此次发布的是5G芯片“Balong 5000”。与现行的4G标准相比，可实现10倍的通信速度，通信速度是竞争对手高通产品的2倍。高通的芯片只能支持5G，而Balong 5000通过一枚芯片就能支持从2G到5G的制式。华为计划4~6月在国内外上市搭载Balong 5000的智能手机。
报道称，华为对智能手机大脑的芯片开发投入了很大精力。华为消费者业务CEO余承东面对《日本经济新闻》的采访表示，目前华为智能手机上配备的自产芯片占到5成左右，准备进一步提高自给率。关于国产率达到7成的目标，余承东认为是有可能实现的。
美国《华尔街日报》网站称，华为Balong 5000的诞生标志着华为加入高通公司和英特尔公司等推出5G芯片组公司的行列。这些芯片组将构成5G蜂窝网络的支柱，未来几年5G网络的铺开将带来更快的上网速度，并带动自动驾驶汽车到虚拟现实等联网应用的繁荣。
拿下两个5G“首发权”
台湾《旺报》称，尽管受到美、日等国家的围剿，华为在5G领域的发展丝毫不受影响。华为24日不仅正式发表了全球首款5G基站核心芯片──华为天罡，同时还宣布将在2月举行的2019年世界行动通信大会(MWC)发表全球首部5G折叠屏幕手机。分析人士指出，华为连续出招拿下两个5G“首发权”，将助推全球5G大规模部署，让华为在5G领域的领先地位更加稳固。
华为展台
华为24日于北京举办的5G发布会暨2019年世界行动通信大会(MWC)预沟通会上，做出上述宣布。据了解，此次发表的华为天罡芯片，不仅拥有最高集成度、且较过去的同类型芯片提升2.5倍的运算力，另外，该芯片组也具备极宽频谱，支援200M营运商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
同时，该芯片实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决基站地点获取难、成本高等挑战。
迈5G商用 突破围堵
值得注意的是，虽然美国、日等国禁用华为通讯设备，但华为的5G基站设备依旧畅销全球市场，华为5G产品线总裁杨超斌表示，华为已经完成5G全部商用测试，率先突破5G规模商用的关键技术。并且华为已经出货超2万5000个5G基站，签订了30个5G合同，在这30份合同中，18个来自欧洲，中东9个，亚太3个。
杨超斌表示，这也直接反映出，华为产品在欧洲市场的受欢迎程度，随着华为5G在欧洲的发力，相信华为智能终端配合华为5G也将会有长足的发展。
报道称，除了5G基站核心芯片，华为还宣布将在2月的MWC大会上发表全球首款的5G折叠屏幕手机。此前在不同的公开场合，华为高管曾表示，5G智能手机将在今年6月登陆市场。而华为24日的说法，无异向全球宣告5G手机上市时间又提前了几个月。
业内人士分析，5G折叠屏幕手机属于杀手级产品，加上此次发布芯片，华为向全球业界“秀肌肉”的意味十分明显。随着全球5G商用的步伐进一步加快，各国都在积极部署着5G网络的建设，华为在关键的基站芯片上取得重大成果，不仅向5G商用阶段再迈进一大步，更是意味着华为凭借技术能量突破美国围堵，在全球5G市场的部署将可望更加快速。
